クアルコム、3割小型化したチップ発表 ウエアラブル後押し  :日本経済新聞

クアルコム、3割小型化したチップ発表 ウエアラブル後押し  :日本経済新聞

【ラスベガス=兼松雄一郎】米半導体大手クアルコムは3日、米家電見本市「CES」の開幕に先立ち、小型化した最新チップの仕様を発表した。現世代より3割小型化に成功。...

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